专业生产，销售半导体材料专用切割机公司

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专业生产，销售半导体材料专用切割机公司

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半导体材料专用切割机
半导体材料专用线切割机床是我公司在不同机床的基础上，根据半导体切割的具体特点开发的专用机床。主要用于小型制冷行业的单晶铋、结晶硅等半导体材料的切割。
为了满足行业内对材料物理性能和加工效率以及成品率的需求，我们公司对多种新颖具有挑战性的微细物质进行了广泛的研究。我们经过改进脉冲电源和伺服进给系统，使半导体材料加工变为一种与晶相无关的、无接触的、宏观加工力很小的加工方式。
经过我公司的试验验证切割效率可达923mm2/min（φ28的棒40秒一片）,切割精度可以保证在±0.015mm，成品率95%以上，明显强于内圆切片机。且提高了材料表面的渡覆性能。

性能规格：

工作台尺寸：270×420mm

工作台行程：200×250 mm

最大切割：300mm

主机重量：1000Kg

外形尺寸：1250×1000×1200 mm

供电电源：380V（220V）50Hz

最大消耗功率：＜1Kw

工作液：浓度为7-10%的植物性乳化液或DX—1乳化液

工作液箱体工作容量： 40L

最佳表面粗糙度：Ra≤2.5μm

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联系信息

公司名:	北京公司
具体地点:	北京市
电话:	13701196206/010-88262516
传真:	010-60804985
发布时间：	2008-4-3

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